第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”握续向大尺寸化成见演进，8英寸碳化硅产业链亦然利好频传。日前，三安光电（600703.SH）有关风雅东谈主向财联社记者露馅，重庆三安表情（系8英寸碳化硅衬底配套工场）已杀青衬底厂的点亮通线；碳化硅衬底厂商天岳先进（688234.SH）证券部东谈主士也暗示，8英寸导电型照旧酿成限制化并插足量产阶段，产物在握续请托。

　　天岳先进董事长宗艳民在本日举行的功绩会上回复财联社记者发问时暗示，“晶圆越大，带来的老本优化能灵验限定碳化硅器件老本。往时几年内，跟着技巧跨越，8英寸碳化硅将徐徐起量。”

　　市集分析以为，基于降本和恒久视角，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多独揽规模杀青大限制交易化，股东碳化硅市集插足新的发展阶段。

　　8英寸热度不减多家厂商败露新发达

　　因老本上风和独揽需求远景被看好，8英寸碳化硅布局热度不减。据统计，当今群众已有卓著10家厂商正在投资拓荒8英寸SiC晶圆厂。近期，英飞凌、晶升股份（688478.SH）等产业链公司亦纷繁败露碳化硅表情最新发达。

　　在近期举办的elexcon2024 深圳国外电子展上，英飞凌科技副总裁刘伟露馅，“咱们有两个8英寸碳化硅坐褥基地，差别位于奥地利菲拉赫和马来西亚居林。菲拉赫的晶圆良率达到致使卓著150mm（6英寸），指标在质地考证通事后的三年内全面过渡到200mm（8英寸）产能；居林工场最快会在2025年第一季度驱动推出基于200mm的产物。”

　　衬底方面，财联社记者以投资者身份从三安光电证券部获悉，湖南三安的全资子公司重庆三安是匹配坐褥8英寸碳化硅衬底供应给安意法。其责任主谈主员暗示，重庆三安表情照旧通线，拓荒驱动运转了，但该厂的体量要等对应的芯片和外延厂也通线才会放大批。

　　谈及后续扩产，三安光电前述责任主谈主员露馅，“湖南那里咱们6英寸照旧不再扩产，后续齐扩8英寸。”

　　此外，天岳先进当今已酿成两大主要碳化硅半导体材料坐褥基地。宗艳民暗示，公司将指标进一步推广临港工场8英寸碳化硅衬底产能，公司在8英寸产物上的产销会握续提高。

　　数据骄气，天岳先进H1杀青营收和净利润差别为9.12亿元、1.02亿元，同比增长108%、241%。问及8英寸有关产物量产的功绩孝顺，公司证券部东谈主士暗示，“这个是有一部分原因在的，包括咱们上海临港工场扫数的产能权术亦然在稳步晋升。”

　　在本日举行的半年度功绩评释会上，天岳先进方面提到，功绩握续增长的原因之一是终局独揽规模对高品性车规级碳化硅产物的需求异常昌盛。半年报骄气，公司导电型产物产能产量握续晋升，产物请托才能握续增多。

　　拓荒方面，晶升股份首批8英寸碳化硅长晶拓荒已于本年7月在重庆完成请托；宇晶股份（002943.SZ）当今独揽于8英寸碳化硅衬底切割与抛光拓荒照旧在市集销售。

　　降本效应权贵市集份额望快速增长

　　宗艳民告诉财联社记者，“当今市集主要还以6英寸晶圆为主。碳化硅晶圆向8英寸发展，这个是半导体行业发展的法令。”

　　TrendForce集邦扣问此前数据骄气，8英寸的产物市占率不到2%，并预测2026年市集份额将成长到15%足下。

　　从4、6英寸到8英寸，一位业内东谈主士在谈及产物上风时向财联社记者暗示，老本上会有所下落。而良率和技巧晋升、限制化效应等将股东碳化硅衬底老本的下落。

　　据SiC衬底制造商天科合达测算，从4英寸升级到6英寸展望可将单元老本缩短50%；从6英寸到8英寸老本展望还能再缩短35%。

　　“碳化硅需求远景广阔，跟着技巧冲突和老本下落，碳化硅功率器件将大限制独揽于电动汽车、充电桩、光伏新动力等各个规模。在新动力汽车功率器件、通讯基站、光伏逆变器、高频通讯系统等规模具有遍及后劲。” CINNO Research 资深分析师王菁则暗示。

　　事实上，新动力汽车、款式储等规模的快速发展已权贵股东了碳化硅需求的增长，业内厂商受益。本年上半年，三安光电、晶升股份等企业的碳化硅有关业务板块为功绩提供了弱点增量。

　　不外，当今碳化硅产物进阶之路尚存阻力。刘伟暗示，从行业贯通和试验市集需求来看，碳化硅发展势头迅猛。但在这背后，因不同独揽场景需求各异，碳化硅产物在诡计层面靠近老本、可靠性、鲁棒性等方面挑战，比如短路耐受才能、责任结温高温耐受力、恶劣环境及动态负载工况下鲁棒性。

　　王菁也提到，从6英寸到8英寸，老本优化的旅途不错通过限制效应、拓荒优化、工艺改善来杀青。

　　当今，国内碳化硅衬底和外延产物已基本杀青国产化，但8英寸SiC衬底与国外企业比拟，良率和老本限定仍有待提高。同期，国内碳化硅产能开释较大，存在供过于求的风险，王菁分析称。